常压真空等离子表面处理机在包装等离子涂覆工
????二氧化硅可以通过在氧等离子体中氧化硅蒸气来获得。阳极电弧工艺使用消耗性金属硅，将其置于熔炉中作为真空电弧的阳极。如果在金属阴极和上述炉子之间施加20~30V的直流电压，只要阴极前面有蒸汽团，阴极和阳极之间就会发生连续的电弧放电。这种放电可以在真空炉中产生高活性的等离子体。此时，处于高激发态的硅原子蒸发并移动到封装基板上，封装基板在蒸气云的上部不断旋转。此时，如果蒸汽中加入氧气，封装基板表面会沉积一层二氧化硅。
< span>诚丰智致常压真空等离子表面处理机涂装应用
?? ??常压真空等离子表面处理机聚合过程是在基材上形成有机或无机聚合物涂层。该工艺属于等离子体增强化学气相沉积的范畴。在PECVD工艺中，含有所需成分的蒸气被引入等离子体，等离子体中的电子将分子电离或分裂成自由基，产生的活性分子可以在表面或气相环境中发生化学反应，通过沉积形成薄膜。成核过程取决于材料表面的形态以及表面是否有外来原子。上述工艺生产的致密薄膜是疏水的，没有孔隙。但是，为了在短时间内生产出高质量的薄膜，必须优化工艺参数，尤其是在阻隔层应用领域。有机硅膜可以通过在等离子体环境中裂解有机硅树脂来获得。如果硅原子与氧、氮或它们的混合气体反应，可以沉积二氧化硅、氧化硅或氮氧化硅薄膜。有机气体如乙炔用作类金刚石碳膜的前体反应物。
诚丰智致真空等离子表面处理机涂层应用
????与传统的化学气相沉积工艺相比，等离子体脉冲化学气相沉积工艺是一种大大改进的工艺。脉冲等离子体可以通过向电源（通常是射频或微波电源）施加脉冲信号来产生。脉冲等离子体可以使离子在封装涂层过程中具有较低的能量。涂层通过一系列小规模的处理过程逐渐增厚，形成高度致密且均匀的涂层。此外，反应混合物的化学成分可以在两个脉冲之间改变。因此，可以在同一工艺操作中应用不同性能的多层涂层，从而创建根据需要定制的多层涂层系统。等离子化学气相沉积制备二氧化硅和二氧化钛涂层的技术已广泛应用于各种塑料的表面改性。聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA））、聚碳酸酯（PC）、共聚环烯烃（COC）、聚丙烯（PP）和高密度聚乙烯（HDPE））表面改性。
Copyright © 2021 《微处理机》杂志社 版权所有 Power by DedeCms
